창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMP2066LDMQ-7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMP2066LDM | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Bond Wire 11/Nov/2011 Leadframe Material Update 09/Apr/2014 | |
PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.6A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 40m옴 @ 4.6A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 10.1nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 820pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 1.25W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-23-6 | |
공급 장치 패키지 | SOT-26 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMP2066LDMQ-7 | |
관련 링크 | DMP2066, DMP2066LDMQ-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | 1N6002C | DIODE ZENER 12V 500MW DO35 | 1N6002C.pdf | |
![]() | BCX41TA | TRANS NPN 125V 0.8A SOT23 | BCX41TA.pdf | |
![]() | TC124-JR-075R1L | RES ARRAY 4 RES 5.1 OHM 0804 | TC124-JR-075R1L.pdf | |
![]() | ADSST-1980JSTZ | ADSST-1980JSTZ AD QFP48 | ADSST-1980JSTZ.pdf | |
![]() | LT337AT#PBF | LT337AT#PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT337AT#PBF.pdf | |
![]() | L1A9172 | L1A9172 LSILOGIC QFP | L1A9172.pdf | |
![]() | 1N554 | 1N554 MOTOROLA DO-4 | 1N554.pdf | |
![]() | SLF7045-470MR75 | SLF7045-470MR75 TDK SMD or Through Hole | SLF7045-470MR75.pdf | |
![]() | AS29F040-150TC | AS29F040-150TC ALLIANCE TSOP32 | AS29F040-150TC.pdf | |
![]() | 43-00094 | 43-00094 CONEC SMD or Through Hole | 43-00094.pdf | |
![]() | EDS6416AHIA-75-H | EDS6416AHIA-75-H ELPIDA TSSOP | EDS6416AHIA-75-H.pdf | |
![]() | PCS-028SMU-11 | PCS-028SMU-11 TYCO con | PCS-028SMU-11.pdf |