창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMP2066LDMQ-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMP2066LDM | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Bond Wire 11/Nov/2011 Leadframe Material Update 09/Apr/2014 | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.6A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 40m옴 @ 4.6A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 10.1nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 820pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 1.25W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-23-6 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-26 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMP2066LDMQ-7 | |
| 관련 링크 | DMP2066, DMP2066LDMQ-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | MCR01MZPJ472 | RES SMD 4.7K OHM 5% 1/16W 0402 | MCR01MZPJ472.pdf | |
![]() | MCT06030D5900BP500 | RES SMD 590 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D5900BP500.pdf | |
![]() | RCP1206W1K10GTP | RES SMD 1.1K OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W1K10GTP.pdf | |
![]() | AWHW26-G-SMD-R | AWHW26-G-SMD-R ASSMANN SMD or Through Hole | AWHW26-G-SMD-R.pdf | |
![]() | V22ZU1 | V22ZU1 LITTELFUSE DIP | V22ZU1.pdf | |
![]() | HAL504SF-E | HAL504SF-E MICRONAS SOT89 | HAL504SF-E.pdf | |
![]() | NCV8051D150G | NCV8051D150G ON SOP-8 | NCV8051D150G.pdf | |
![]() | ZJ12C-26MM | ZJ12C-26MM ST DO34 | ZJ12C-26MM.pdf | |
![]() | AD711ACR | AD711ACR AD SOP16 | AD711ACR.pdf | |
![]() | CO-M90-32.000 | CO-M90-32.000 HCJ SMD-4 | CO-M90-32.000.pdf | |
![]() | KC488/128 | KC488/128 INTEL SMD or Through Hole | KC488/128.pdf |