창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XWM9709 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XWM9709 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XWM9709 | |
관련 링크 | XWM9, XWM9709 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1210F225K5RACAUTO | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210F225K5RACAUTO.pdf | ||
AUIRFR8403 | MOSFET N-CH 40V 100A DPAK | AUIRFR8403.pdf | ||
RN73C2A374RBTG | RES SMD 374 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A374RBTG.pdf | ||
WRB0515SP-2W | WRB0515SP-2W MORNSUN SIPDIP | WRB0515SP-2W.pdf | ||
IDT5T9070PAI | IDT5T9070PAI ORIGINAL TSOP | IDT5T9070PAI.pdf | ||
TE28F800C38A90 | TE28F800C38A90 INTEL TSSOP | TE28F800C38A90.pdf | ||
MT45W2MW16BAFB-706WT | MT45W2MW16BAFB-706WT MICRONTECHNOLOGYINC SMD or Through Hole | MT45W2MW16BAFB-706WT.pdf | ||
CDR74-151 | CDR74-151 ORIGINAL SMD or Through Hole | CDR74-151.pdf | ||
US1AF-A | US1AF-A KTG SMAFL | US1AF-A.pdf | ||
LXQ160VS122M30X40T2 | LXQ160VS122M30X40T2 NIPPON SMD or Through Hole | LXQ160VS122M30X40T2.pdf | ||
BYV786 | BYV786 PHI DIP | BYV786.pdf |