창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMP2022LSS-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMP2022LSS | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 10A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 13m옴 @ 10A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 56.9nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2444pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOP | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | DMP2022LSS-13-ND DMP2022LSS-13DITR DMP2022LSS13 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMP2022LSS-13 | |
| 관련 링크 | DMP2022, DMP2022LSS-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9120AI-2BF-33E100.000000T | OSC XO 3.3V 100MHZ | SIT9120AI-2BF-33E100.000000T.pdf | |
![]() | ERJ-6ENF1070V | RES SMD 107 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF1070V.pdf | |
![]() | RNF12JTD100R | RES 100 OHM 1/2W 5% AXIAL | RNF12JTD100R.pdf | |
![]() | HSCDAND015PGSA3 | Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Vented Gauge Male - 0.19" (4.93mm) Tube 12 b 8-DIP (0.524", 13.30mm), Top Port | HSCDAND015PGSA3.pdf | |
![]() | W12NK60Z | W12NK60Z ST T0-247 | W12NK60Z.pdf | |
![]() | 26.000MHZ 2520 | 26.000MHZ 2520 ERA 2520 | 26.000MHZ 2520.pdf | |
![]() | RT2770F | RT2770F RALINK BGA | RT2770F.pdf | |
![]() | M25P40V6 | M25P40V6 ST SOP-8 | M25P40V6.pdf | |
![]() | S6F2002X01-BHCL | S6F2002X01-BHCL SAMSUNG SMD or Through Hole | S6F2002X01-BHCL.pdf | |
![]() | SBPS-1111-680 | SBPS-1111-680 NEC/TOKI SMD | SBPS-1111-680.pdf | |
![]() | M5757/38-008 | M5757/38-008 TELEDYNE CAN5 | M5757/38-008.pdf |