창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-A700V686M004ATE020 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | A700 Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Specifying Electrolytic Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1955 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | AO-Cap A700 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 68µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 20m옴 | |
수명 @ 온도 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 3.7A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 399-5491-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | A700V686M004ATE020 | |
관련 링크 | A700V686M0, A700V686M004ATE020 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | F3SJ-A1620P55 | F3SJ-A1620P55 | F3SJ-A1620P55.pdf | |
![]() | 2702MT-ADJ | 2702MT-ADJ NATIONAL SMD | 2702MT-ADJ.pdf | |
![]() | CFB | CFB N/A QFN-10 | CFB.pdf | |
![]() | DF3AA-10EP-2C | DF3AA-10EP-2C HIROSE SMD or Through Hole | DF3AA-10EP-2C.pdf | |
![]() | B6B-EH-RTV2T-K(LX2) | B6B-EH-RTV2T-K(LX2) JST SMD or Through Hole | B6B-EH-RTV2T-K(LX2).pdf | |
![]() | 52271-2090 | 52271-2090 MOLEX SMD or Through Hole | 52271-2090.pdf | |
![]() | 502IT-52Z | 502IT-52Z SEMITEC SMD or Through Hole | 502IT-52Z.pdf | |
![]() | RT3TKFU | RT3TKFU IDC SOT-423 | RT3TKFU.pdf | |
![]() | CD4508BD3 | CD4508BD3 TI SMD or Through Hole | CD4508BD3.pdf | |
![]() | TA2142FN | TA2142FN TOSHIBA TSSOP30 | TA2142FN.pdf | |
![]() | 25X1W | 25X1W CF SMD or Through Hole | 25X1W.pdf | |
![]() | YG7S | YG7S MIC MLF-16 | YG7S.pdf |