창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-350714-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 350714-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 350714-1 | |
| 관련 링크 | 3507, 350714-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2C0G1H271J080AA | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2C0G1H271J080AA.pdf | |
![]() | 1206ZC185KAT2A | 1.8µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206ZC185KAT2A.pdf | |
![]() | CPCC053R900JB31 | RES 3.9 OHM 5W 5% RADIAL | CPCC053R900JB31.pdf | |
![]() | TC55RP4502ECB713 | TC55RP4502ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP4502ECB713.pdf | |
![]() | HI1-562-2 | HI1-562-2 ORIGINAL CDIP | HI1-562-2.pdf | |
![]() | LTC1321 | LTC1321 ORIGINAL SOP | LTC1321.pdf | |
![]() | S-875037BUP-ABE-T2 | S-875037BUP-ABE-T2 SEIKO SOT89-5 | S-875037BUP-ABE-T2.pdf | |
![]() | 73389Q | 73389Q FSC SMD or Through Hole | 73389Q.pdf | |
![]() | STB80NF03-04L | STB80NF03-04L ST TO-263 | STB80NF03-04L.pdf | |
![]() | 0603 NPO 822 J 100NT | 0603 NPO 822 J 100NT TASUND SMD or Through Hole | 0603 NPO 822 J 100NT.pdf | |
![]() | OSA8216GAA6CR | OSA8216GAA6CR AMD PGA | OSA8216GAA6CR.pdf |