창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMN2400UFB4-7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMN2400UFB4 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | DFN1006-2,DFN1006-3 Part Marking Chg 27/Oct/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 750mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 550m옴 @ 600mA, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 900mV @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.5nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 36pF @ 16V | |
전력 - 최대 | 470mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 3-XFDFN | |
공급 장치 패키지 | X2-DFN1006-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | DMN2400UFB4-7DITR DMN2400UFB47 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMN2400UFB4-7 | |
관련 링크 | DMN2400, DMN2400UFB4-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | BK1005HM750-TV | 75 Ohm Impedance Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount 350mA 1 Lines 180 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BK1005HM750-TV.pdf | |
![]() | CP000520K00JE14 | RES 20K OHM 5W 5% AXIAL | CP000520K00JE14.pdf | |
![]() | HMC322LP4E | RF Switch IC General Purpose SP8T 8GHz 50 Ohm, 75 Ohm 24-QFN (4x4) | HMC322LP4E.pdf | |
![]() | AME8848AEGT330Z | AME8848AEGT330Z AME SOT-223 | AME8848AEGT330Z.pdf | |
![]() | 10ME1000WAL | 10ME1000WAL Sanyo N A | 10ME1000WAL.pdf | |
![]() | 744031330- | 744031330- WE SMD | 744031330-.pdf | |
![]() | 62IN5016106P4M | 62IN5016106P4M AMPHENOL SMD or Through Hole | 62IN5016106P4M.pdf | |
![]() | ckr05bx562kr | ckr05bx562kr kemet SMD or Through Hole | ckr05bx562kr.pdf | |
![]() | P200G-05-R | P200G-05-R LCU SMD or Through Hole | P200G-05-R.pdf | |
![]() | M25P16-VMF11P | M25P16-VMF11P MICROCHIP SOP-8 | M25P16-VMF11P.pdf | |
![]() | LPC768FN | LPC768FN NXP DIP | LPC768FN.pdf |