창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF2512FTR825 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.825 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1 0.825 1% R RMC10.8251%R RMC10.8251%R-ND RMC10.825FR RMC10.825FR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF2512FTR825 | |
| 관련 링크 | RMCF2512, RMCF2512FTR825 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 130B5142 | 130B5142 Danfoss SMD or Through Hole | 130B5142.pdf | |
![]() | LM4990MM+ | LM4990MM+ NSC SMD or Through Hole | LM4990MM+.pdf | |
![]() | RC0201JR-07 47KL | RC0201JR-07 47KL YAGEO DIPSOP | RC0201JR-07 47KL.pdf | |
![]() | SMCJLCE75A-E3 | SMCJLCE75A-E3 Microsemi DO-214AB | SMCJLCE75A-E3.pdf | |
![]() | FL1(FL2)TERAL AC200 | FL1(FL2)TERAL AC200 PANASONIC/ SMD or Through Hole | FL1(FL2)TERAL AC200.pdf | |
![]() | 3SMC11CATR13 | 3SMC11CATR13 Centralsemi SMC | 3SMC11CATR13.pdf | |
![]() | GEFORCE FX5900U | GEFORCE FX5900U NVIDIA BGA | GEFORCE FX5900U.pdf | |
![]() | MN3162 | MN3162 PANASONI DIP8 | MN3162.pdf | |
![]() | MAX3005EBP | MAX3005EBP MAX Call | MAX3005EBP.pdf | |
![]() | IDE5000 | IDE5000 ORIGINAL SMD or Through Hole | IDE5000.pdf | |
![]() | 250S41X226KV4E | 250S41X226KV4E JOHANSON SMD | 250S41X226KV4E.pdf |