창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN10H170SFG-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMN10H170SFG | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.9A(Ta), 8.5A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 122m옴 @ 3.3A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 14.9nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 870.7pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 940mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력WDFN | |
| 공급 장치 패키지 | PowerDI3333-8 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DMN10H170SFG-13DITR DMN10H170SFG-13TR DMN10H170SFG-13TR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMN10H170SFG-13 | |
| 관련 링크 | DMN10H170, DMN10H170SFG-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | 445C25D12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25D12M00000.pdf | |
![]() | 12171-501 | 12171-501 AMIS PQFP-160P | 12171-501.pdf | |
![]() | BLM03PG330SN1B | BLM03PG330SN1B muRata SMD or Through Hole | BLM03PG330SN1B.pdf | |
![]() | SM6T6V8 | SM6T6V8 ST SMB | SM6T6V8.pdf | |
![]() | SK010M1000A5F-0811 | SK010M1000A5F-0811 YAGEO Call | SK010M1000A5F-0811.pdf | |
![]() | SIPEX4424CN | SIPEX4424CN SP SOP-8 | SIPEX4424CN.pdf | |
![]() | MAX3083CSD+ | MAX3083CSD+ MX SMD or Through Hole | MAX3083CSD+.pdf | |
![]() | MGA-1064SG-H | MGA-1064SG-H MGA BGA | MGA-1064SG-H.pdf | |
![]() | UPD74HC02C | UPD74HC02C NEC DIP14 | UPD74HC02C.pdf | |
![]() | HZK6ALTR | HZK6ALTR HITACHI LL-34 | HZK6ALTR.pdf | |
![]() | DG507AMWI | DG507AMWI MAX SOP | DG507AMWI.pdf |