창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PP100-8-250 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PP100-8-250 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PP100-8-250 | |
관련 링크 | PP100-, PP100-8-250 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W32A24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32A24M00000.pdf | |
![]() | NSL-32 | Optoisolator Photocell Optocoupler 1 Channel | NSL-32.pdf | |
![]() | HS150 75R F | RES CHAS MNT 75 OHM 1% 150W | HS150 75R F.pdf | |
![]() | Y4013535R000B9W | RES SMD 535 OHM 0.1% 1/10W 0603 | Y4013535R000B9W.pdf | |
![]() | 230618181002 | 230618181002 ORIGINAL SMD or Through Hole | 230618181002.pdf | |
![]() | MPC508AP/AU | MPC508AP/AU TI/BB DIP SOP | MPC508AP/AU.pdf | |
![]() | MC9S12E64VFU16 | MC9S12E64VFU16 MOTOROLA QFP | MC9S12E64VFU16.pdf | |
![]() | BCM5011A1KQM | BCM5011A1KQM BROADCOM QFP128 | BCM5011A1KQM.pdf | |
![]() | PL663-080 | PL663-080 PHASELIN SSOP16 | PL663-080.pdf | |
![]() | CY7C460A-25PC | CY7C460A-25PC CY DIP | CY7C460A-25PC.pdf | |
![]() | TL4050B50IDBZRG4 | TL4050B50IDBZRG4 TI SOT23 | TL4050B50IDBZRG4.pdf | |
![]() | TDA9806/V1 | TDA9806/V1 NXP/PH SMD or Through Hole | TDA9806/V1.pdf |