창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMG1016UDW-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMG1016UDW | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Bond Wire 3/May/2011 | |
| PCN 기타 | Multiple Device Changes 29/Apr/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 1572 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | N 및 P-Chan | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.07A, 845mA | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 450m옴 @ 600mA, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.74nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 60.67pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 330mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-363 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DMG1016UDW-7DITR DMG1016UDW7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMG1016UDW-7 | |
| 관련 링크 | DMG1016, DMG1016UDW-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | TB-16.0972MDD-T | 16.0972MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TB-16.0972MDD-T.pdf | |
![]() | PNX3000HL/S6 | PNX3000HL/S6 PHILIPS LQFP80 | PNX3000HL/S6.pdf | |
![]() | S146/CF32263AFN | S146/CF32263AFN TI PLCC68 | S146/CF32263AFN.pdf | |
![]() | TA2050FG | TA2050FG TOSHIBA SOP | TA2050FG.pdf | |
![]() | DVC5420GGV | DVC5420GGV ORIGINAL BGA QFN | DVC5420GGV.pdf | |
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![]() | IXGH30N60BDG | IXGH30N60BDG IXYS TO-3P | IXGH30N60BDG.pdf | |
![]() | LM2686 | LM2686 NSC TSSOP | LM2686.pdf | |
![]() | MRF606 | MRF606 HG SMD or Through Hole | MRF606.pdf | |
![]() | LM2991CT | LM2991CT National TO-220 | LM2991CT.pdf | |
![]() | B4017T | B4017T PULSE SMD or Through Hole | B4017T.pdf |