창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU29977FS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU29977FS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU29977FS | |
| 관련 링크 | BU299, BU29977FS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT1203-27E_GRE | AT1203-27E_GRE AIMTRON SC70-5 | AT1203-27E_GRE.pdf | |
![]() | S07K275,7D431K | S07K275,7D431K EPCOS SMD or Through Hole | S07K275,7D431K.pdf | |
![]() | 2B43A | 2B43A ORIGINAL QFN | 2B43A.pdf | |
![]() | ISL90460TIE527Z-TK | ISL90460TIE527Z-TK INTERSIL SC70-5 | ISL90460TIE527Z-TK.pdf | |
![]() | TEESVA0J475K8R | TEESVA0J475K8R NEC SMD | TEESVA0J475K8R.pdf | |
![]() | TL331 | TL331 TI SOP8 | TL331.pdf | |
![]() | RJ26CX102 | RJ26CX102 BOURNS SMD or Through Hole | RJ26CX102.pdf | |
![]() | DG309ACJ | DG309ACJ DG DIP | DG309ACJ.pdf | |
![]() | NDP510B | NDP510B KA SMD or Through Hole | NDP510B.pdf | |
![]() | DM27C256 | DM27C256 SEEQ DIP | DM27C256.pdf | |
![]() | K4S160822D-TC1H | K4S160822D-TC1H SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S160822D-TC1H.pdf | |
![]() | MP2377DN-LF | MP2377DN-LF MPS SOP-8 | MP2377DN-LF.pdf |