창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DME4W1K-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DME Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | DME | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.787"(20.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 338-3195 DME4W1K-F-ND DME4W1KF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DME4W1K-F | |
| 관련 링크 | DME4W, DME4W1K-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | TBJB225K025CRLB9H00 | TBJB225K025CRLB9H00 AVX SMD | TBJB225K025CRLB9H00.pdf | |
![]() | 74AC11021N | 74AC11021N Signetics DIP-14 | 74AC11021N.pdf | |
![]() | CMS15(T2L,TEM,Q) | CMS15(T2L,TEM,Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | CMS15(T2L,TEM,Q).pdf | |
![]() | UPB1940D-A | UPB1940D-A NEC DIP | UPB1940D-A.pdf | |
![]() | SMBJ60AR5 | SMBJ60AR5 sanken INSTOCKPACK850t | SMBJ60AR5.pdf | |
![]() | CM3015-12SO | CM3015-12SO CMD SOT-23-5 | CM3015-12SO.pdf | |
![]() | 440HS030NF1103-3 | 440HS030NF1103-3 GLENAIR SMD or Through Hole | 440HS030NF1103-3.pdf | |
![]() | SP3050-04HTG | SP3050-04HTG LITTELFUS SMD or Through Hole | SP3050-04HTG.pdf | |
![]() | SC32442BL-43S | SC32442BL-43S SAMSUNG BGA | SC32442BL-43S.pdf | |
![]() | HPA00425DRKR | HPA00425DRKR TI SMD or Through Hole | HPA00425DRKR.pdf | |
![]() | LA3400N | LA3400N SANYO DIP-22 | LA3400N.pdf |