창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMBJ60AR5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMBJ60AR5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | INSTOCKPACK850t | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMBJ60AR5 | |
| 관련 링크 | SMBJ6, SMBJ60AR5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAX7501MUA+ | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 8UMAX | MAX7501MUA+.pdf | |
![]() | 09P-681K-50 | 09P-681K-50 Fastron NA | 09P-681K-50.pdf | |
![]() | HA1457 | HA1457 HIT SIP | HA1457.pdf | |
![]() | UPD780102MC-081 | UPD780102MC-081 NEC SSOP30 | UPD780102MC-081.pdf | |
![]() | AMPAL22V10-10JC | AMPAL22V10-10JC ADVANCEDMICRODEVICE AMD | AMPAL22V10-10JC.pdf | |
![]() | SD537V2.0 | SD537V2.0 HUAWEI BGA | SD537V2.0.pdf | |
![]() | UMP1H4R7MDD1TD | UMP1H4R7MDD1TD NICHICON DIP | UMP1H4R7MDD1TD.pdf | |
![]() | FBD6 | FBD6 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FBD6.pdf | |
![]() | 9960-2100-24 | 9960-2100-24 AMP SMD or Through Hole | 9960-2100-24.pdf | |
![]() | AT27HC1024-55DC | AT27HC1024-55DC ATMEL DIP-40 | AT27HC1024-55DC.pdf | |
![]() | EMD12NT2R | EMD12NT2R ROHM EMT6 | EMD12NT2R.pdf | |
![]() | SA5775BD | SA5775BD PHI SOP-7.2-28P | SA5775BD.pdf |