창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DM9000AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DM9000AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DM9000AP | |
관련 링크 | DM90, DM9000AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TH3B105M035E4400 | 1µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1411 (3528 Metric) 4.4 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B105M035E4400.pdf | ||
T86D335M050EAAS | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 2 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D335M050EAAS.pdf | ||
ABS25-100.000KHZ-T | 100kHz ±30ppm 수정 12.5pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 5.50mm 피치 | ABS25-100.000KHZ-T.pdf | ||
TN2-L2.5V | TN2-L2.5V NAIS DIP | TN2-L2.5V.pdf | ||
BFG17A/T1 | BFG17A/T1 NXP SMD or Through Hole | BFG17A/T1.pdf | ||
GBL10E351 | GBL10E351 GS BULK | GBL10E351.pdf | ||
EVM3YSX50B1410K | EVM3YSX50B1410K Panasonic SMD or Through Hole | EVM3YSX50B1410K.pdf | ||
MA3120MTX | MA3120MTX ORIGINAL 12M 23 | MA3120MTX.pdf | ||
XYD021 50 c | XYD021 50 c ORIGINAL SMD or Through Hole | XYD021 50 c.pdf | ||
1855-0208 | 1855-0208 MOT CAN4 | 1855-0208.pdf | ||
BSA40V | BSA40V NXP SOT666 | BSA40V.pdf | ||
GS1000FLT/R | GS1000FLT/R PANJIT SOD-123FL | GS1000FLT/R.pdf |