창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NSB1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NSB1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NSB1 | |
| 관련 링크 | NS, NSB1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385410016JDM2B0 | 0.1µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385410016JDM2B0.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF15R0U | RES SMD 15 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF15R0U.pdf | |
![]() | RT0805WRD07158RL | RES SMD 158 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD07158RL.pdf | |
![]() | C3A22RJT | RES 22.0 OHM 3W 5% AXIAL | C3A22RJT.pdf | |
![]() | 218S4EASA23HK(SB400) | 218S4EASA23HK(SB400) ATI BGA | 218S4EASA23HK(SB400).pdf | |
![]() | OPA606BM | OPA606BM BB CAN | OPA606BM.pdf | |
![]() | TDA7050TSOP | TDA7050TSOP CODOTE SOP | TDA7050TSOP.pdf | |
![]() | XPT2003 | XPT2003 XPT QFN16 | XPT2003.pdf | |
![]() | DBM1102EP | DBM1102EP HITACHI 16-DIP | DBM1102EP.pdf | |
![]() | JSO30A | JSO30A JENNFENG SMD or Through Hole | JSO30A.pdf | |
![]() | LBDA23QJS0-TEMP | LBDA23QJS0-TEMP murata QFN | LBDA23QJS0-TEMP.pdf | |
![]() | LQH3N101J04M00 | LQH3N101J04M00 MURATA SMD3225 | LQH3N101J04M00.pdf |