창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DM74LS38N/FSC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DM74LS38N/FSC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 2011 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DM74LS38N/FSC | |
관련 링크 | DM74LS3, DM74LS38N/FSC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1210Y183KBLAT4X | 0.018µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210Y183KBLAT4X.pdf | |
![]() | ECW-FA2J104J4 | 0.1µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.205" W (18.00mm x 5.20mm) | ECW-FA2J104J4.pdf | |
![]() | T495D107M010AS4656 | T495D107M010AS4656 ORIGINAL SMD or Through Hole | T495D107M010AS4656.pdf | |
![]() | SD560T | SD560T PANJIT TO-251ABDPAK | SD560T.pdf | |
![]() | LV8159 | LV8159 TI TSSOP-20 | LV8159.pdf | |
![]() | M-2023 | M-2023 NIHONKAIHEIKIINDCOLTD SMD or Through Hole | M-2023.pdf | |
![]() | MCP73863T-I/ML | MCP73863T-I/ML MICROCHIP QFN16 | MCP73863T-I/ML.pdf | |
![]() | BC557B,112 | BC557B,112 NXP SMD or Through Hole | BC557B,112.pdf | |
![]() | C2LE-A181K | C2LE-A181K toko SMD or Through Hole | C2LE-A181K.pdf | |
![]() | TC1015-2.8VCT713(BZ) | TC1015-2.8VCT713(BZ) MICROCHIP SOT23-5P | TC1015-2.8VCT713(BZ).pdf | |
![]() | KB837AC-B | KB837AC-B kingbright DIPSOP | KB837AC-B.pdf | |
![]() | ELXR351LGC332MDB5M | ELXR351LGC332MDB5M NIPPON DIP | ELXR351LGC332MDB5M.pdf |