창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DM54L74J/883 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DM54L74J/883 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DM54L74J/883 | |
| 관련 링크 | DM54L74, DM54L74J/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5527K400FHRE | RES 27.4K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5527K400FHRE.pdf | |
![]() | CMF6527K000FKRE | RES 27K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6527K000FKRE.pdf | |
![]() | 62S11-L9-020CH | OPTICAL ENCODER | 62S11-L9-020CH.pdf | |
![]() | R5F21254SNFP | R5F21254SNFP ORIGINAL SMD or Through Hole | R5F21254SNFP.pdf | |
![]() | AM262S32DC | AM262S32DC AMD DIP | AM262S32DC.pdf | |
![]() | MAX1984ETP+T | MAX1984ETP+T MAXIM SOP | MAX1984ETP+T.pdf | |
![]() | CIC31P500NC | CIC31P500NC SAMSUNG SMD | CIC31P500NC.pdf | |
![]() | BCM56304B1IEB | BCM56304B1IEB BROADCOM BGA | BCM56304B1IEB.pdf | |
![]() | NJM13700M-TE1-#ZZZB. | NJM13700M-TE1-#ZZZB. JRC DMP16 | NJM13700M-TE1-#ZZZB..pdf | |
![]() | MV74SC138 | MV74SC138 ORIGINAL SMD or Through Hole | MV74SC138.pdf | |
![]() | OM8361 TDA8361 | OM8361 TDA8361 ORIGINAL SMD or Through Hole | OM8361 TDA8361.pdf | |
![]() | 10uf 50V 10% E | 10uf 50V 10% E avetron SMD or Through Hole | 10uf 50V 10% E.pdf |