창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B182KBANNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B182KBANNND Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1800pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B182KBANNND | |
관련 링크 | CL21B182K, CL21B182KBANNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | ASC2001AC | ASC2001AC ORIGINAL SMD or Through Hole | ASC2001AC.pdf | |
![]() | LD3985J33R | LD3985J33R ORIGINAL BGA | LD3985J33R.pdf | |
![]() | P036RH02CK0 | P036RH02CK0 WESTCODE Module | P036RH02CK0.pdf | |
![]() | APTS012A0X3-SRDZ | APTS012A0X3-SRDZ LINEAGE SMD or Through Hole | APTS012A0X3-SRDZ.pdf | |
![]() | CD110-1UF/6.3V | CD110-1UF/6.3V ORIGINAL SMD or Through Hole | CD110-1UF/6.3V.pdf | |
![]() | LCMX02280C-3FT256C | LCMX02280C-3FT256C LATTICE BGA | LCMX02280C-3FT256C.pdf | |
![]() | AN5133+1 | AN5133+1 Panasonic DIP | AN5133+1.pdf | |
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![]() | 1N5818 DO214-B13 P | 1N5818 DO214-B13 P TOSHIBA SMD | 1N5818 DO214-B13 P.pdf | |
![]() | FG=CJ | FG=CJ ORIGINAL QFN | FG=CJ.pdf | |
![]() | LM386MX-4 | LM386MX-4 NSC SMD | LM386MX-4.pdf |