창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DM54174J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DM54174J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DM54174J | |
| 관련 링크 | DM54, DM54174J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TCJY336M016R0045 | 33µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 45 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TCJY336M016R0045.pdf | |
![]() | RG3216V-1650-D-T5 | RES SMD 165 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216V-1650-D-T5.pdf | |
![]() | 200SF1BT103 | 200SF1BT103 HONEYWELL SMD or Through Hole | 200SF1BT103.pdf | |
![]() | GMS97C54 | GMS97C54 HY LQFP | GMS97C54.pdf | |
![]() | 555XFL | 555XFL MICROSEMI DIP | 555XFL.pdf | |
![]() | 4-616-48491(20005723) | 4-616-48491(20005723) ORIGINAL SMD or Through Hole | 4-616-48491(20005723).pdf | |
![]() | B3F-1070 | B3F-1070 ORIGINAL OMRON | B3F-1070.pdf | |
![]() | GMC10X7R392K50NT | GMC10X7R392K50NT CAL-CHIP SMD or Through Hole | GMC10X7R392K50NT.pdf | |
![]() | S3C4510 | S3C4510 SAMSUNG QFP | S3C4510.pdf | |
![]() | CH08T0608 8829CSNG5AU1 | CH08T0608 8829CSNG5AU1 TOSHIBA DIP-64 | CH08T0608 8829CSNG5AU1.pdf | |
![]() | LP3910SQ-AM/NOPB | LP3910SQ-AM/NOPB NationalSemicondu SMD or Through Hole | LP3910SQ-AM/NOPB.pdf | |
![]() | BL2G105M1012MBB280 | BL2G105M1012MBB280 SAMWHA SMD or Through Hole | BL2G105M1012MBB280.pdf |