창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGN2W181MELB30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGN Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGN | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 180µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 870mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-8402 LGN2W181MELB30-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGN2W181MELB30 | |
관련 링크 | LGN2W181, LGN2W181MELB30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
RT1206DRE0712R4L | RES SMD 12.4 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE0712R4L.pdf | ||
EP4SGX230DF29C4N | EP4SGX230DF29C4N ALTERA BGA | EP4SGX230DF29C4N.pdf | ||
LPD4012-331NLC | LPD4012-331NLC Coilcraft SMD | LPD4012-331NLC.pdf | ||
SQW-110-01-F-D-VS | SQW-110-01-F-D-VS SAMTEC SMD or Through Hole | SQW-110-01-F-D-VS.pdf | ||
W3116T | W3116T WINSLOW SMD or Through Hole | W3116T.pdf | ||
ELXA250ELL470MF15D | ELXA250ELL470MF15D NIPPON DIP | ELXA250ELL470MF15D.pdf | ||
TSP54260DGQR | TSP54260DGQR TI MSOP-10 | TSP54260DGQR.pdf | ||
DS90C241QVSX/NOPB | DS90C241QVSX/NOPB NS DS90C241-5-35MHZ24- | DS90C241QVSX/NOPB.pdf | ||
MC68HC05N4 /SC406672FU | MC68HC05N4 /SC406672FU ORIGINAL SMD or Through Hole | MC68HC05N4 /SC406672FU.pdf | ||
BR93A56RFJ-WE2 | BR93A56RFJ-WE2 ROHM SMD or Through Hole | BR93A56RFJ-WE2.pdf | ||
LPC4235TTED220K | LPC4235TTED220K KOA SMD or Through Hole | LPC4235TTED220K.pdf |