창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGN2W181MELB30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGN Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 870mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8402 LGN2W181MELB30-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGN2W181MELB30 | |
| 관련 링크 | LGN2W181, LGN2W181MELB30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | STL15N60M2-EP | MOSFET N-CH 600V 7A PWRFLAT HV | STL15N60M2-EP.pdf | |
![]() | MBA02040C1502FRP00 | RES 15K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1502FRP00.pdf | |
![]() | 12177194 | 12177194 Delphi SMD or Through Hole | 12177194.pdf | |
![]() | MB501(MC12022AP | MB501(MC12022AP FUJ DIP8 | MB501(MC12022AP.pdf | |
![]() | IRG4BAC5OW-S | IRG4BAC5OW-S IR TO-273AA | IRG4BAC5OW-S.pdf | |
![]() | PS7341-1B. | PS7341-1B. NEC DIP6 | PS7341-1B..pdf | |
![]() | CD4092BCM | CD4092BCM MURATA NULL | CD4092BCM.pdf | |
![]() | COP352LN | COP352LN NS 14 DIP | COP352LN.pdf | |
![]() | IDT72V01L25J | IDT72V01L25J ORIGINAL PLCC | IDT72V01L25J.pdf | |
![]() | S5937 | S5937 ORIGINAL CAN | S5937.pdf | |
![]() | MAX1497EPI | MAX1497EPI MAXIM SMD or Through Hole | MAX1497EPI.pdf | |
![]() | RF2919PCBA-L | RF2919PCBA-L RFMD SMD or Through Hole | RF2919PCBA-L.pdf |