창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DM3B-DSF-PEJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DM3B-DSF-PEJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Connector | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DM3B-DSF-PEJ | |
관련 링크 | DM3B-DS, DM3B-DSF-PEJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF55287R00FKEB | RES 287 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55287R00FKEB.pdf | |
![]() | H8140KBDA | RES 140K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8140KBDA.pdf | |
![]() | XCV50BC256AFP | XCV50BC256AFP XILINX BGA | XCV50BC256AFP.pdf | |
![]() | C245B | C245B ORIGINAL DIP40 | C245B.pdf | |
![]() | D4401N20T | D4401N20T EUPEC SMD or Through Hole | D4401N20T.pdf | |
![]() | BYQ28E-200CHINA | BYQ28E-200CHINA PHILIPS TO-220 | BYQ28E-200CHINA.pdf | |
![]() | TLV5616CDGK | TLV5616CDGK TI MSOP8 | TLV5616CDGK.pdf | |
![]() | XBOND | XBOND TI SOP-8 | XBOND.pdf | |
![]() | BTA26-600BRG,BTA12-600BRG | BTA26-600BRG,BTA12-600BRG ST/ SMD or Through Hole | BTA26-600BRG,BTA12-600BRG.pdf | |
![]() | MAX3516EUPCC | MAX3516EUPCC MAX TSSOP-20 | MAX3516EUPCC.pdf |