창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XD1-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XD1-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XD1-2 | |
관련 링크 | XD1, XD1-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1210C106K4PALTU | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C106K4PALTU.pdf | |
![]() | ABLS2-7.3728MHZ-B4Y-T | 7.3728MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-7.3728MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | RCL040642K2FKEA | RES SMD 42.2K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL040642K2FKEA.pdf | |
![]() | CMF554K8700BHBF | RES 4.87K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF554K8700BHBF.pdf | |
![]() | LSP2132C31AD | LSP2132C31AD LITEON SOT23-5 | LSP2132C31AD.pdf | |
![]() | 429.250WRML | 429.250WRML LITTELFUSE SMD or Through Hole | 429.250WRML.pdf | |
![]() | PIC18F8585I/PT | PIC18F8585I/PT microchip QFP | PIC18F8585I/PT.pdf | |
![]() | TLP732(GB-LF2) | TLP732(GB-LF2) TOSHIBA DIP | TLP732(GB-LF2).pdf | |
![]() | 14 5046 120 040 829+ | 14 5046 120 040 829+ kyocera Connector | 14 5046 120 040 829+.pdf | |
![]() | MCR01MZP5J822 | MCR01MZP5J822 ROHM SMD | MCR01MZP5J822.pdf | |
![]() | SR1731BFA4DBTR | SR1731BFA4DBTR TI SSOP | SR1731BFA4DBTR.pdf | |
![]() | 6.3PK3300M10X20 | 6.3PK3300M10X20 Rubycon DIP-2 | 6.3PK3300M10X20.pdf |