창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DM2G150SH6NE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DM2G150SH6NE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 7DM-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DM2G150SH6NE | |
관련 링크 | DM2G150, DM2G150SH6NE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TPSE108K002R0040 | 1000µF Molded Tantalum Capacitors 2.5V 2917 (7343 Metric) 40 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSE108K002R0040.pdf | |
![]() | PA102FMG REV.EZ | PA102FMG REV.EZ ORIGINAL SOT-23 | PA102FMG REV.EZ.pdf | |
![]() | KM4164B-12 | KM4164B-12 Samsung DIP | KM4164B-12.pdf | |
![]() | SKUT115 | SKUT115 Semikron SMD or Through Hole | SKUT115.pdf | |
![]() | BH1411FV | BH1411FV ROHM SMD or Through Hole | BH1411FV.pdf | |
![]() | 30F3011-30I/PT | 30F3011-30I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | 30F3011-30I/PT.pdf | |
![]() | TLP832F | TLP832F TOSHIBA DIP | TLP832F.pdf | |
![]() | RFB0807-471L | RFB0807-471L Coilcraft DIP | RFB0807-471L.pdf | |
![]() | N1847TD580 | N1847TD580 WESTCODE Module | N1847TD580.pdf | |
![]() | AM29F800BB-90FC | AM29F800BB-90FC AMD SMD or Through Hole | AM29F800BB-90FC.pdf | |
![]() | D4482362GFA60ES | D4482362GFA60ES NEC PQFP | D4482362GFA60ES.pdf | |
![]() | VLU | VLU ON N A | VLU.pdf |