창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DM1461 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DM1461 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DM1461 | |
| 관련 링크 | DM1, DM1461 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CP0603A2442GNTR | RF Directional Coupler Wireless LAN 2.4GHz ~ 2.484GHz 25.5dB 3W 0603 (1608 Metric) | CP0603A2442GNTR.pdf | |
![]() | EC1SA02N | EC1SA02N CINCON SIP | EC1SA02N.pdf | |
![]() | RLB1314 | RLB1314 BOURNS SMD or Through Hole | RLB1314.pdf | |
![]() | 25WR500LF | 25WR500LF BI DIP | 25WR500LF.pdf | |
![]() | H11L3MS-M | H11L3MS-M FSC/INF/VIS SMD DIP | H11L3MS-M.pdf | |
![]() | BOXDX58SO | BOXDX58SO INTEL SMD or Through Hole | BOXDX58SO.pdf | |
![]() | RB521S-30 TE61 (LFP) | RB521S-30 TE61 (LFP) TOREX SOD523 | RB521S-30 TE61 (LFP).pdf | |
![]() | CN38XX-600BG1521-NSP | CN38XX-600BG1521-NSP ORIGINAL BGA | CN38XX-600BG1521-NSP.pdf | |
![]() | ERJ8GEYJ124V | ERJ8GEYJ124V PANASONIC SMD | ERJ8GEYJ124V.pdf | |
![]() | AM29F002NB-70PI | AM29F002NB-70PI AMD DIP | AM29F002NB-70PI.pdf |