창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DM10470J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DM10470J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DM10470J | |
| 관련 링크 | DM10, DM10470J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237531163 | 0.016µF Film Capacitor 500V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.394" W (26.00mm x 10.00mm) | BFC237531163.pdf | |
![]() | 8-1625868-5 | RES SMD 40.2 OHM 0.1% 1/4W 0805 | 8-1625868-5.pdf | |
![]() | GAL20V8C-15LP | GAL20V8C-15LP LATTICE DIP | GAL20V8C-15LP.pdf | |
![]() | PM000DHX0 | PM000DHX0 TycoElectronics/Corcom 10A DUAL FUSE VERTIC | PM000DHX0.pdf | |
![]() | CS18LV10245LI-55 | CS18LV10245LI-55 CHIPLUS DIP-32 | CS18LV10245LI-55.pdf | |
![]() | 53254-0270 | 53254-0270 MOLEX SMD or Through Hole | 53254-0270.pdf | |
![]() | TL-X10ME1 | TL-X10ME1 OMRON DIP | TL-X10ME1.pdf | |
![]() | CORDONUSBC-AM-BM-B-B-S-1 | CORDONUSBC-AM-BM-B-B-S-1 SAMTEC SMD or Through Hole | CORDONUSBC-AM-BM-B-B-S-1.pdf | |
![]() | X1110 | X1110 ORIGINAL DIP30 | X1110.pdf | |
![]() | 4992-4-0 | 4992-4-0 EPCOS TSOP56 | 4992-4-0.pdf | |
![]() | IPU33CN10NG | IPU33CN10NG Infineon T0-251 | IPU33CN10NG.pdf | |
![]() | XLV374ATAL | XLV374ATAL TI SOIC20 | XLV374ATAL.pdf |