창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DLZ9.1C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DLZ9.1C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MINIMELF | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DLZ9.1C | |
관련 링크 | DLZ9, DLZ9.1C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 5500R-476J | 47mH Unshielded Inductor 170mA 33.7 Ohm Max 2-SMD | 5500R-476J.pdf | |
![]() | TNPW1206200KBETA | RES SMD 200K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206200KBETA.pdf | |
![]() | 1676260-5 | RES SMD 237 OHM 0.1% 1/10W 0805 | 1676260-5.pdf | |
![]() | IS62C256AL-45TLI-TR | IS62C256AL-45TLI-TR ISS SMD or Through Hole | IS62C256AL-45TLI-TR.pdf | |
![]() | MSM51V17400F-50TS-K | MSM51V17400F-50TS-K OKI TSOP26 | MSM51V17400F-50TS-K.pdf | |
![]() | STI5162ABB | STI5162ABB ST BGA | STI5162ABB.pdf | |
![]() | XC2VP30-4FGG676C | XC2VP30-4FGG676C XILINX BGA | XC2VP30-4FGG676C.pdf | |
![]() | NRSG681M63V12.5x40F | NRSG681M63V12.5x40F NIC DIP | NRSG681M63V12.5x40F.pdf | |
![]() | BR24L64F-W | BR24L64F-W ROHM SOP-8 | BR24L64F-W.pdf | |
![]() | MAX1745EUB-10UMAX | MAX1745EUB-10UMAX MAXIM SMD or Through Hole | MAX1745EUB-10UMAX.pdf | |
![]() | TL0822DR | TL0822DR TI SO-8 | TL0822DR.pdf | |
![]() | S29GL256P90FFIR2 | S29GL256P90FFIR2 ORIGINAL BGA | S29GL256P90FFIR2.pdf |