창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIL1164CTG64 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SIL1164CTG64 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SIL1164CTG64 | |
| 관련 링크 | SIL1164, SIL1164CTG64 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA-506 12.0000M-H0: ROHS | 12MHz ±50ppm 수정 32pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 12.0000M-H0: ROHS.pdf | |
![]() | ERA-2ARB1331X | RES SMD 1.33KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB1331X.pdf | |
![]() | ERJ-MP4PF6M0U | RES SMD 0.006 OHM 1% 2W 2512 | ERJ-MP4PF6M0U.pdf | |
![]() | ORNTA2-1T1 | RES NETWORK 4 RES MULT OHM 8SOIC | ORNTA2-1T1.pdf | |
![]() | BSP300L6327 | BSP300L6327 INF SMD or Through Hole | BSP300L6327.pdf | |
![]() | F3AR4PD-A | F3AR4PD-A ORIGINAL SMD or Through Hole | F3AR4PD-A.pdf | |
![]() | 50-36-1713 | 50-36-1713 MOLEX SMD or Through Hole | 50-36-1713.pdf | |
![]() | TB31214FNG | TB31214FNG TOSHIBA TSSOP24 | TB31214FNG.pdf | |
![]() | NR6012T220M | NR6012T220M ORIGINAL SMD or Through Hole | NR6012T220M.pdf | |
![]() | BCM53286MKPB | BCM53286MKPB BROADCOM BGA | BCM53286MKPB.pdf | |
![]() | MC74LCX244DTR2GOS | MC74LCX244DTR2GOS ON 20-TSSOP | MC74LCX244DTR2GOS.pdf | |
![]() | CMS07(TE12LQM) | CMS07(TE12LQM) ORIGINAL SMA | CMS07(TE12LQM).pdf |