창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DHS10-12-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DHS10-12-5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DHS10-12-5 | |
| 관련 링크 | DHS10-, DHS10-12-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A3XD24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XD24M00000.pdf | |
![]() | K7D163671A-HC30 | K7D163671A-HC30 SAMSUNG BGA | K7D163671A-HC30.pdf | |
![]() | SJA1000 CD1758 | SJA1000 CD1758 PHILIPS DIP28 | SJA1000 CD1758.pdf | |
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![]() | LLZ10C-TP | LLZ10C-TP MCC MINIMELF | LLZ10C-TP.pdf | |
![]() | THS3091DR | THS3091DR TI SOP8 | THS3091DR.pdf | |
![]() | 2N7000L T/B | 2N7000L T/B UTC TO92 | 2N7000L T/B.pdf |