창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE2142AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE2142AC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSMD-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE2142AC | |
| 관련 링크 | TLE21, TLE2142AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UPD120N15T1B | UPD120N15T1B NEC SOT-89 | UPD120N15T1B.pdf | |
![]() | K6R1016C1D-TI12 | K6R1016C1D-TI12 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R1016C1D-TI12.pdf | |
![]() | F751697AGTJ | F751697AGTJ CISCO BGA | F751697AGTJ.pdf | |
![]() | UPD65046GM-U04-3ED | UPD65046GM-U04-3ED NEC QFP | UPD65046GM-U04-3ED.pdf | |
![]() | BCB1812 | BCB1812 NA SMD or Through Hole | BCB1812.pdf | |
![]() | MAX669EUB | MAX669EUB MAXIM SMD or Through Hole | MAX669EUB.pdf | |
![]() | MKS4-0.1/20/1000+ | MKS4-0.1/20/1000+ WIMA SMD or Through Hole | MKS4-0.1/20/1000+.pdf | |
![]() | MTD1N50E1 | MTD1N50E1 ON TO-251 | MTD1N50E1.pdf | |
![]() | PI6C3421ATE | PI6C3421ATE PERICOM SOT23-6 | PI6C3421ATE.pdf | |
![]() | W29F040-90AC | W29F040-90AC Winbond SMD or Through Hole | W29F040-90AC.pdf | |
![]() | CDR03BX563AMMM | CDR03BX563AMMM AVX SMD | CDR03BX563AMMM.pdf | |
![]() | LCC4/0-38DW-X | LCC4/0-38DW-X Panduit SMD or Through Hole | LCC4/0-38DW-X.pdf |