창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG408ACK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DG408ACK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DG408ACK | |
| 관련 링크 | DG40, DG408ACK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41690A7388Q7 | 3800µF 35V Aluminum Capacitors Axial, Can 35 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 125°C | B41690A7388Q7.pdf | |
![]() | 7A-8.000MAAJ-T | 8MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-8.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | LTP5902IPC-IPMA1D0#PBF | RF TXRX MODULE 802.15.4 MMCX ANT | LTP5902IPC-IPMA1D0#PBF.pdf | |
![]() | C321X5R0J226MT0J5N | C321X5R0J226MT0J5N TDK SMD or Through Hole | C321X5R0J226MT0J5N.pdf | |
![]() | TLC7226CDWG4 | TLC7226CDWG4 TI SMD or Through Hole | TLC7226CDWG4.pdf | |
![]() | TWL93022HZQW | TWL93022HZQW TI BGA | TWL93022HZQW.pdf | |
![]() | M6305-028PA | M6305-028PA MIT DIP | M6305-028PA.pdf | |
![]() | W24010S-70LL(=HM628128) | W24010S-70LL(=HM628128) Winbond SOP32 | W24010S-70LL(=HM628128).pdf | |
![]() | G6B-2114P-1-24V | G6B-2114P-1-24V ORIGINAL SMD or Through Hole | G6B-2114P-1-24V.pdf | |
![]() | IDT71124S12Y/15Y | IDT71124S12Y/15Y CYR SMD or Through Hole | IDT71124S12Y/15Y.pdf | |
![]() | TRF1222IRTMTG3 | TRF1222IRTMTG3 TI-BB QFN32 | TRF1222IRTMTG3.pdf | |
![]() | MT8860X | MT8860X MT DIP | MT8860X.pdf |