창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS8832N. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS8832N. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS8832N. | |
| 관련 링크 | DS88, DS8832N. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTD-19.200MHZ-XK-E-T3 | 19.2MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-19.200MHZ-XK-E-T3.pdf | |
![]() | MLV1812HA014V0800 | MLV1812HA014V0800 AEM SMD | MLV1812HA014V0800.pdf | |
![]() | RRA4/2.5A/100V/1812-2.5A | RRA4/2.5A/100V/1812-2.5A HITACHI SMD or Through Hole | RRA4/2.5A/100V/1812-2.5A.pdf | |
![]() | D16310QF | D16310QF NEC QFP80 | D16310QF.pdf | |
![]() | XC3S500E FTG256 | XC3S500E FTG256 ORIGINAL BGA | XC3S500E FTG256.pdf | |
![]() | M30624MGA-191CP | M30624MGA-191CP MITSUBISHI QFP-100 | M30624MGA-191CP.pdf | |
![]() | IDT74FCT157CTP | IDT74FCT157CTP IDT SOP | IDT74FCT157CTP.pdf | |
![]() | UPD67AMC-254-5A4-E1 | UPD67AMC-254-5A4-E1 NEC SOP | UPD67AMC-254-5A4-E1.pdf | |
![]() | 614-32222-09 | 614-32222-09 tyco SMD or Through Hole | 614-32222-09.pdf | |
![]() | 744878470- | 744878470- WE SMD | 744878470-.pdf | |
![]() | AM29LV641DL90REI | AM29LV641DL90REI amd 96traytssop | AM29LV641DL90REI.pdf | |
![]() | LC876B48C-56G1-E | LC876B48C-56G1-E SANYO QFP | LC876B48C-56G1-E.pdf |