창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG200CY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DG200CY | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DG200CY | |
| 관련 링크 | DG20, DG200CY 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 37408000410 | FUSE BOARD MNT 800MA 250VAC RAD | 37408000410.pdf | |
![]() | EG-2121CA 156.2500M-LHRAL3 | 156.25MHz LVDS SO (SAW) Oscillator Surface Mount 2.5V 30mA Enable/Disable | EG-2121CA 156.2500M-LHRAL3.pdf | |
![]() | RT0805FRD0747R5L | RES SMD 47.5 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD0747R5L.pdf | |
![]() | RMC1/16S-330JTH | RMC1/16S-330JTH KAMAYA SMD or Through Hole | RMC1/16S-330JTH.pdf | |
![]() | TEA5712 | TEA5712 PHI DIP | TEA5712.pdf | |
![]() | BCM5751MKFBG P31 | BCM5751MKFBG P31 BROADCOM BGA | BCM5751MKFBG P31.pdf | |
![]() | S7B-PH-K-S(LF)(SN | S7B-PH-K-S(LF)(SN JST SMD or Through Hole | S7B-PH-K-S(LF)(SN.pdf | |
![]() | P8566P1 | P8566P1 mot SMD or Through Hole | P8566P1.pdf | |
![]() | WR12X6493FTL | WR12X6493FTL ORIGINAL SMD or Through Hole | WR12X6493FTL.pdf | |
![]() | LA1364 | LA1364 SANY DIP14 | LA1364.pdf | |
![]() | OPA5627AU | OPA5627AU TI SOP | OPA5627AU.pdf | |
![]() | MAX6815S-US | MAX6815S-US MAXIM NA | MAX6815S-US.pdf |