창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K9KAG08U0M-PCKO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K9KAG08U0M-PCKO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K9KAG08U0M-PCKO | |
관련 링크 | K9KAG08U0, K9KAG08U0M-PCKO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C1825C562F1GACTU | 5600pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | C1825C562F1GACTU.pdf | |
![]() | MA-306 20.0000M-AG0: ROHS | 20MHz ±50ppm 수정 7pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-306 20.0000M-AG0: ROHS.pdf | |
![]() | CRCW080521R5FKTA | RES SMD 21.5 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080521R5FKTA.pdf | |
![]() | TISP3070T3BJ | TISP3070T3BJ BOURNS SMD or Through Hole | TISP3070T3BJ.pdf | |
![]() | TPS63002DRCRG4 | TPS63002DRCRG4 TI SMD or Through Hole | TPS63002DRCRG4.pdf | |
![]() | 567/BPA | 567/BPA S DIP | 567/BPA.pdf | |
![]() | CS18LV02563BIR70 | CS18LV02563BIR70 CHIPLUS TSSOP | CS18LV02563BIR70.pdf | |
![]() | DE0905-979B222K1KP816MSS3C100 | DE0905-979B222K1KP816MSS3C100 murata SMD or Through Hole | DE0905-979B222K1KP816MSS3C100.pdf | |
![]() | MAX792LCSD+T | MAX792LCSD+T MAXIM SOP16 | MAX792LCSD+T.pdf | |
![]() | LQ121S7LY01 | LQ121S7LY01 SHARP N A | LQ121S7LY01.pdf | |
![]() | UN921F | UN921F PANASONIC SOT-523 | UN921F.pdf |