창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DG181BP/DG182BP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DG181BP/DG182BP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | STOCK | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DG181BP/DG182BP | |
관련 링크 | DG181BP/D, DG181BP/DG182BP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445I25D27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25D27M00000.pdf | |
TLP3543(F) | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-DIP (0.300", 7.62mm) | TLP3543(F).pdf | ||
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![]() | S1D137161B4 | S1D137161B4 EPSON BGA | S1D137161B4.pdf | |
![]() | M37500M8056FP | M37500M8056FP MITSUBISHI SMD or Through Hole | M37500M8056FP.pdf | |
![]() | PQ090DNA1 | PQ090DNA1 SHARP TO252 | PQ090DNA1.pdf | |
![]() | A1030381-TR | A1030381-TR SI DIP/SMD | A1030381-TR.pdf | |
![]() | PIC93C56 | PIC93C56 MICROCHIP DIP | PIC93C56.pdf |