창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW2512374RBEEG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 374 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | TNPW2512 374R 0.1% T9 E67 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW2512374RBEEG | |
관련 링크 | TNPW25123, TNPW2512374RBEEG 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D150JLPAJ | 15pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D150JLPAJ.pdf | |
![]() | 28224C | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 1.2A 381 mOhm Max Nonstandard | 28224C.pdf | |
![]() | MCR006YZPJ100 | RES SMD 10 OHM 5% 1/20W 0201 | MCR006YZPJ100.pdf | |
![]() | C20499 | C20499 AMIS PLCC | C20499.pdf | |
![]() | KS51840-90DTF | KS51840-90DTF SEC SOP | KS51840-90DTF.pdf | |
![]() | MIC803-29D2VM3 TR | MIC803-29D2VM3 TR MICRELSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MIC803-29D2VM3 TR.pdf | |
![]() | CXD439 | CXD439 ORIGINAL SMD or Through Hole | CXD439.pdf | |
![]() | ITPS62611 | ITPS62611 TI CSP6P | ITPS62611.pdf | |
![]() | VI-JNB-EX | VI-JNB-EX VICOR SMD or Through Hole | VI-JNB-EX.pdf | |
![]() | S10B-PH-K-S(LF)(SN) | S10B-PH-K-S(LF)(SN) JST DIP-connectors | S10B-PH-K-S(LF)(SN).pdf | |
![]() | F45585.2 | F45585.2 NVIDIA BGA | F45585.2.pdf |