창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF9A-23S-1V(22) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF9A-23S-1V(22) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF9A-23S-1V(22) | |
| 관련 링크 | DF9A-23S-, DF9A-23S-1V(22) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW060337K0BEEA | RES SMD 37K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060337K0BEEA.pdf | |
![]() | 4114R-3-331/471LF | RES NTWRK 24 RES MULT OHM 14DIP | 4114R-3-331/471LF.pdf | |
![]() | BQ208353DBT | BQ208353DBT TI TSSOP | BQ208353DBT.pdf | |
![]() | DM54L30J | DM54L30J SNC CDIP14 | DM54L30J.pdf | |
![]() | ME-19F-1012-1HSP | ME-19F-1012-1HSP MASSUSE DIP SMD | ME-19F-1012-1HSP.pdf | |
![]() | 500-095 | 500-095 ORIGINAL PLCC68 | 500-095.pdf | |
![]() | PNX8511HW | PNX8511HW NXP QFP | PNX8511HW.pdf | |
![]() | K4H1GD6408BT | K4H1GD6408BT SAMSUNG TSOP66 | K4H1GD6408BT.pdf | |
![]() | 1003PA120 | 1003PA120 IR SMD or Through Hole | 1003PA120.pdf | |
![]() | HX8819 | HX8819 HIMAX QFP | HX8819.pdf | |
![]() | L9884-ICJJ-JJV2 . | L9884-ICJJ-JJV2 . ORIGINAL QFP | L9884-ICJJ-JJV2 ..pdf | |
![]() | BCM3100KBF | BCM3100KBF BROADCOM QFP | BCM3100KBF.pdf |