창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ME-19F-1012-1HSP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ME-19F-1012-1HSP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ME-19F-1012-1HSP | |
관련 링크 | ME-19F-10, ME-19F-1012-1HSP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
50RX3033MTA8X11.5 | 33µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 130°C | 50RX3033MTA8X11.5.pdf | ||
39D756F450JT6 | 75µF 450V Aluminum Capacitors Axial, Can 500 Hrs @ 85°C | 39D756F450JT6.pdf | ||
S4924-334K | 330µH Shielded Inductor 218mA 6.4 Ohm Max Nonstandard | S4924-334K.pdf | ||
RS-150 | RS-150 CITIZEN SMD or Through Hole | RS-150.pdf | ||
DS87C530KCL | DS87C530KCL DALLAS PLCC | DS87C530KCL.pdf | ||
B57421V2222J062 | B57421V2222J062 EPCOS SMD | B57421V2222J062.pdf | ||
SF-NV2A-S-BIN3-A3 | SF-NV2A-S-BIN3-A3 NVIDIA BGA | SF-NV2A-S-BIN3-A3.pdf | ||
CX671051AFNT2 | CX671051AFNT2 SNY SMD or Through Hole | CX671051AFNT2.pdf | ||
OH091 | OH091 PH SMD or Through Hole | OH091.pdf | ||
6MMI-2K5 | 6MMI-2K5 PIHER SMD or Through Hole | 6MMI-2K5.pdf | ||
CSTCW20M4X51-R0 | CSTCW20M4X51-R0 MURATA SMD or Through Hole | CSTCW20M4X51-R0.pdf | ||
MM74C154J | MM74C154J NSC CDIP24 | MM74C154J.pdf |