창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF3Z-10P-2V(21) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF3Z-10P-2V(21) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF3Z-10P-2V(21) | |
| 관련 링크 | DF3Z-10P-, DF3Z-10P-2V(21) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FK26X7R2E683K | 0.068µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK26X7R2E683K.pdf | |
![]() | PCF8890U/2DA/1,026 | PCF8890U/2DA/1,026 NXP SMD or Through Hole | PCF8890U/2DA/1,026.pdf | |
![]() | SPO03N60S5 | SPO03N60S5 S TO-252 | SPO03N60S5.pdf | |
![]() | TLP3503- | TLP3503- TOS SMD or Through Hole | TLP3503-.pdf | |
![]() | PR30-10DN | PR30-10DN ORIGINAL SMD or Through Hole | PR30-10DN.pdf | |
![]() | BT137-600E/PHI | BT137-600E/PHI ORIGINAL SMD or Through Hole | BT137-600E/PHI.pdf | |
![]() | SN75587 | SN75587 TI QFP | SN75587.pdf | |
![]() | TLMP21XX | TLMP21XX VISHAY SMD or Through Hole | TLMP21XX.pdf | |
![]() | WSI27C256L-90 | WSI27C256L-90 WINBOND DIP | WSI27C256L-90.pdf | |
![]() | XC4006EPQ160cm | XC4006EPQ160cm XILINX QFP | XC4006EPQ160cm.pdf | |
![]() | BA10393F-TI | BA10393F-TI ROHM SMD | BA10393F-TI.pdf | |
![]() | K9F3208WOA | K9F3208WOA SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F3208WOA.pdf |