창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BT137-600E/PHI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BT137-600E/PHI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BT137-600E/PHI | |
관련 링크 | BT137-60, BT137-600E/PHI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RC0603J201CS | RES SMD 200 OHM 5% 1/20W 0201 | RC0603J201CS.pdf | |
![]() | CRA12E083160RJTR | RES ARRAY 4 RES 160 OHM 2012 | CRA12E083160RJTR.pdf | |
![]() | HP2640 | HP2640 HP DIP-8 | HP2640.pdf | |
![]() | SI4311 | SI4311 SILICON QFN | SI4311.pdf | |
![]() | DTSA-2K | DTSA-2K DIPTRONI SMD or Through Hole | DTSA-2K.pdf | |
![]() | D80C286-12 | D80C286-12 INTEL DIP | D80C286-12.pdf | |
![]() | TXN181072013X7C | TXN181072013X7C INTEL SMD or Through Hole | TXN181072013X7C.pdf | |
![]() | KBPC107L | KBPC107L ORIGINAL SMD or Through Hole | KBPC107L.pdf | |
![]() | IDT72V265LA10PF | IDT72V265LA10PF IDT QFP | IDT72V265LA10PF.pdf | |
![]() | MAX4744ELB+ | MAX4744ELB+ MAXIM QFN | MAX4744ELB+.pdf | |
![]() | GN4014ZB4LS | GN4014ZB4LS Renesas TO-263 | GN4014ZB4LS.pdf |