창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DF3DZ-6P-2V(21) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DF3DZ-6P-2V(21) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DF3DZ-6P-2V(21) | |
관련 링크 | DF3DZ-6P-, DF3DZ-6P-2V(21) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
402F38433CLT | 38.4MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F38433CLT.pdf | ||
RG2012N-3743-B-T5 | RES SMD 374K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-3743-B-T5.pdf | ||
TLAY5400CQX | TLAY5400CQX TELEFUNKEN SMD or Through Hole | TLAY5400CQX.pdf | ||
SD606V1.0 | SD606V1.0 TEXAS BGA | SD606V1.0.pdf | ||
E72OBXF | E72OBXF SEMTECH QFP | E72OBXF.pdf | ||
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C3225X5R1A226KT000N1 | C3225X5R1A226KT000N1 TDK SMD | C3225X5R1A226KT000N1.pdf | ||
W29GL256CL9T | W29GL256CL9T WINBOND TSOP56 | W29GL256CL9T.pdf | ||
CIT5102MY | CIT5102MY CIT TSSOP28 | CIT5102MY.pdf | ||
4075-SMD | 4075-SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | 4075-SMD.pdf |