창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-I08689P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | I08689P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | I08689P | |
| 관련 링크 | I086, I08689P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R6DXCAC | 1.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R6DXCAC.pdf | |
![]() | EKMF6R3ETC330ME11D | EKMF6R3ETC330ME11D Chemi-con NA | EKMF6R3ETC330ME11D.pdf | |
![]() | BAS3005A-02VH6327 | BAS3005A-02VH6327 ORIGINAL SMD or Through Hole | BAS3005A-02VH6327.pdf | |
![]() | UG3SL101K0709-C | UG3SL101K0709-C TAIYO SMD or Through Hole | UG3SL101K0709-C.pdf | |
![]() | XCV300EBG432AMS0133 | XCV300EBG432AMS0133 XILINX AYBGA | XCV300EBG432AMS0133.pdf | |
![]() | 12F675-I/P4AP | 12F675-I/P4AP MICROCHIP DIP | 12F675-I/P4AP.pdf | |
![]() | RS15K | RS15K YENYO DO-214AC | RS15K.pdf | |
![]() | 74623M | 74623M HAR SOP | 74623M.pdf | |
![]() | IX0826GE C56 | IX0826GE C56 SHARP DIP-64 | IX0826GE C56.pdf | |
![]() | TC174ENG | TC174ENG TCL SOIC | TC174ENG.pdf | |
![]() | MRF6S19140HR | MRF6S19140HR FSL SMD | MRF6S19140HR.pdf |