창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DF12B(3.5)-60DP-0.5V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DF12B(3.5)-60DP-0.5V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DF12B(3.5)-60DP-0.5V | |
관련 링크 | DF12B(3.5)-6, DF12B(3.5)-60DP-0.5V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 90248ES0 | 90248ES0 MPO SMD or Through Hole | 90248ES0.pdf | |
![]() | 31817501 | 31817501 ORIGINAL SSOP | 31817501.pdf | |
![]() | LF LK21253R3K-T/LQM21NN3R3K10L | LF LK21253R3K-T/LQM21NN3R3K10L ORIGINAL SMD or Through Hole | LF LK21253R3K-T/LQM21NN3R3K10L.pdf | |
![]() | VHC245FT | VHC245FT TOS TSSOP | VHC245FT.pdf | |
![]() | DJSA-230 | DJSA-230 IBM SMD or Through Hole | DJSA-230.pdf | |
![]() | B66287G0000X187 | B66287G0000X187 EPC SMD or Through Hole | B66287G0000X187.pdf | |
![]() | RTD2660-GR | RTD2660-GR REALTEK QFP | RTD2660-GR.pdf | |
![]() | 2SB1166 | 2SB1166 RENESAS TO126 | 2SB1166.pdf | |
![]() | 46JAE | 46JAE CET TO-220 | 46JAE.pdf | |
![]() | PBY160808T-331Y-N 331-0603 PB-FREE | PBY160808T-331Y-N 331-0603 PB-FREE CHILISIN SMD or Through Hole | PBY160808T-331Y-N 331-0603 PB-FREE.pdf | |
![]() | NAND256W3A2BZB6F | NAND256W3A2BZB6F NUMONYX FBGA | NAND256W3A2BZB6F.pdf | |
![]() | TC1024 | TC1024 TOSHIB SSOP-16 | TC1024.pdf |