창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G6B-2014-US-12VDC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G6B-2014-US-12VDC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G6B-2014-US-12VDC | |
관련 링크 | G6B-2014-U, G6B-2014-US-12VDC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EXB-28V220JX | RES ARRAY 4 RES 22 OHM 0804 | EXB-28V220JX.pdf | |
![]() | Y00586K69600T0L | RES 6.696K OHM 0.3W 0.01% AXIAL | Y00586K69600T0L.pdf | |
![]() | 54ALS10A/BCAJC | 54ALS10A/BCAJC TI DIP | 54ALS10A/BCAJC.pdf | |
![]() | TA7621P | TA7621P TOSHIBA DIP | TA7621P.pdf | |
![]() | 1025WI-30 (I2C) | 1025WI-30 (I2C) ON/CATALYST/CSI SOIC8L | 1025WI-30 (I2C).pdf | |
![]() | K4V1H303PC-XGC6 | K4V1H303PC-XGC6 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4V1H303PC-XGC6.pdf | |
![]() | MBM29DL324BE90PBT-QE1 | MBM29DL324BE90PBT-QE1 SPANSION BGA | MBM29DL324BE90PBT-QE1.pdf | |
![]() | HMC592 | HMC592 HITTITE SMD or Through Hole | HMC592.pdf | |
![]() | M34551 | M34551 MITSUBIS QFP-48P | M34551.pdf | |
![]() | ITS1098 | ITS1098 ORIGINAL CAN | ITS1098.pdf | |
![]() | ADF25AKGT1 | ADF25AKGT1 ASSMANN SMD or Through Hole | ADF25AKGT1.pdf | |
![]() | NX3225SA-27.120MSTDCSR3 | NX3225SA-27.120MSTDCSR3 NDK SMD or Through Hole | NX3225SA-27.120MSTDCSR3.pdf |