창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DEM-PCM2900BEVM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DEM-PCM2900BEVM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BOARD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DEM-PCM2900BEVM | |
| 관련 링크 | DEM-PCM29, DEM-PCM2900BEVM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43867F2226M | 22µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 140°C | B43867F2226M.pdf | |
![]() | 402F24022IAT | 24MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F24022IAT.pdf | |
![]() | BLF8G27LS-140V,118 | TRANS 140W LDMOS CDFM6 SOT1120B | BLF8G27LS-140V,118.pdf | |
![]() | HSDL-3600#117 | HSDL-3600#117 AGILENT SMD or Through Hole | HSDL-3600#117.pdf | |
![]() | BDW83C-S | BDW83C-S bourns DIP | BDW83C-S.pdf | |
![]() | M1924 | M1924 MIT SOP | M1924.pdf | |
![]() | UPA1871GR | UPA1871GR NEC TSOP-8 | UPA1871GR.pdf | |
![]() | PM02-04 | PM02-04 TOKO DIP12 | PM02-04.pdf | |
![]() | 20N13L | 20N13L INFIEON TO-252 | 20N13L.pdf | |
![]() | FS3UM-18 | FS3UM-18 ORIGINAL SMD or Through Hole | FS3UM-18.pdf | |
![]() | XY-T132 | XY-T132 ORIGINAL SMD or Through Hole | XY-T132.pdf | |
![]() | TXL-06112AICB | TXL-06112AICB ORIGINAL BGA | TXL-06112AICB.pdf |