창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AT-PH2-6-2-0GF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AT-PH2-6-2-0GF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AT-PH2-6-2-0GF | |
관련 링크 | AT-PH2-6, AT-PH2-6-2-0GF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 55GFMNJD175E | FUSE 5.5KV 175E DIN E RATE SQD | 55GFMNJD175E.pdf | |
SPM5020T-4R7M | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 3.4A 74 mOhm Max Nonstandard | SPM5020T-4R7M.pdf | ||
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![]() | BTA139F-800 | BTA139F-800 ORIGINAL SMD or Through Hole | BTA139F-800.pdf | |
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![]() | V50500-A1-A389-38. | V50500-A1-A389-38. TOYOCOM DIP | V50500-A1-A389-38..pdf | |
![]() | UTC6650 | UTC6650 YW SMD or Through Hole | UTC6650.pdf | |
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![]() | PC82801GU/SLA28 | PC82801GU/SLA28 INTEL BGA | PC82801GU/SLA28.pdf | |
![]() | CL10J225KP8NNNC | CL10J225KP8NNNC SAMSUNG SMD | CL10J225KP8NNNC.pdf |