창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DEHR32E331K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DEHR32E331K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DEHR32E331K | |
관련 링크 | DEHR32, DEHR32E331K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0508.315MX6P | FUSE CERAMIC 315MA 600VAC/VDC | 0508.315MX6P.pdf | |
![]() | ABLS-LR-3.072MHZ-T | 3.072MHz ±50ppm 수정 18pF 100옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-LR-3.072MHZ-T.pdf | |
![]() | 375LB5C1555T | 155.52MHz LVDS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | 375LB5C1555T.pdf | |
![]() | 1.2NF50VNPOJ *2 | 1.2NF50VNPOJ *2 MRT SMD or Through Hole | 1.2NF50VNPOJ *2.pdf | |
![]() | SPHWHTL3D305E6T0F5 | SPHWHTL3D305E6T0F5 SAMSUNG SMD or Through Hole | SPHWHTL3D305E6T0F5.pdf | |
![]() | RB0812121KL | RB0812121KL ABC SMD or Through Hole | RB0812121KL.pdf | |
![]() | GD62H1008CI-55 | GD62H1008CI-55 GIGADE SOP | GD62H1008CI-55.pdf | |
![]() | PTVP5154 | PTVP5154 TI HTQFP128 | PTVP5154.pdf | |
![]() | TLV2231CDBVB | TLV2231CDBVB TI SOD-153 | TLV2231CDBVB.pdf | |
![]() | MSKW2045 | MSKW2045 MINMAX SMD or Through Hole | MSKW2045.pdf |