창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43510B3158M80 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43510,20 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43510 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 385V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 45m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5.86A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 55m옴 | |
| 리드 간격 | 0.984"(25.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.024"(102.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 4 리드 | |
| 표준 포장 | 56 | |
| 다른 이름 | B43510B3158M080 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43510B3158M80 | |
| 관련 링크 | B43510B3, B43510B3158M80 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | SC60360006L | SC60360006L ABC SMD or Through Hole | SC60360006L.pdf | |
![]() | S5D2650X01-Q0 | S5D2650X01-Q0 SAMSUNG QFP-100 | S5D2650X01-Q0.pdf | |
![]() | F800BJHEPBTLT9 | F800BJHEPBTLT9 ORIGINAL 48-TSOP | F800BJHEPBTLT9.pdf | |
![]() | 100364 | 100364 NS DIP24 | 100364.pdf | |
![]() | LTC1147CN8 | LTC1147CN8 LT DIP8 | LTC1147CN8.pdf | |
![]() | 9516D | 9516D SOP ST | 9516D.pdf | |
![]() | SP0A18 | SP0A18 ORIGINAL SMD or Through Hole | SP0A18.pdf | |
![]() | GDL735386-02 | GDL735386-02 AMIS SOIC-32 | GDL735386-02.pdf | |
![]() | 119505 | 119505 ITWGIBI SMD or Through Hole | 119505.pdf | |
![]() | RJE5843164/10 | RJE5843164/10 MAJOR SMD or Through Hole | RJE5843164/10.pdf | |
![]() | MAX3744EID-B2A MAX3745- | MAX3744EID-B2A MAX3745- MAXIM DIP4 | MAX3744EID-B2A MAX3745-.pdf | |
![]() | MN2WS0002BH | MN2WS0002BH PANASONIC QFP | MN2WS0002BH.pdf |