창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DDZX5V1B-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DDZX5V1B - DDZX43 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 3/May/2011 | |
| PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.1V | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 17옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 1.5V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DDZX5V1B-7-ND DDZX5V1B7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DDZX5V1B-7 | |
| 관련 링크 | DDZX5V, DDZX5V1B-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | RACF164DJT27R0 | RES ARRAY 4 RES 27 OHM 1206 | RACF164DJT27R0.pdf | |
![]() | 3721350411 | 3721350411 BSM SMD or Through Hole | 3721350411.pdf | |
![]() | HD74HC157RP 05+ | HD74HC157RP 05+ RENESAS SOP | HD74HC157RP 05+.pdf | |
![]() | PUS-0509-3K | PUS-0509-3K DANUBE SIP7 | PUS-0509-3K.pdf | |
![]() | TA-6R3 TCMS 101 M-C1R | TA-6R3 TCMS 101 M-C1R FUJISU SMD or Through Hole | TA-6R3 TCMS 101 M-C1R.pdf | |
![]() | S320BC57SPGE80 | S320BC57SPGE80 TI SMD or Through Hole | S320BC57SPGE80.pdf | |
![]() | SC106174CDWE | SC106174CDWE MOTOROLA SOP28 | SC106174CDWE.pdf | |
![]() | FHW0603UFR12KST | FHW0603UFR12KST Fenghua SMD | FHW0603UFR12KST.pdf | |
![]() | KA7533 | KA7533 FSC TO-92 | KA7533.pdf | |
![]() | EG80C196MH | EG80C196MH Intel SMD or Through Hole | EG80C196MH.pdf | |
![]() | T5CQ8F2 | T5CQ8F2 SanRex TO-22OF | T5CQ8F2.pdf | |
![]() | TF305 | TF305 N/A TO-3 | TF305.pdf |