창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DDZX5V1B-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DDZX5V1B - DDZX43 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 3/May/2011 | |
| PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.1V | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 17옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 1.5V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DDZX5V1B-7-ND DDZX5V1B7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DDZX5V1B-7 | |
| 관련 링크 | DDZX5V, DDZX5V1B-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805WRC0719R6L | RES SMD 19.6 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC0719R6L.pdf | |
![]() | AD774BBR | AD774BBR AD SOP | AD774BBR.pdf | |
![]() | EP2S60F1020C5ES | EP2S60F1020C5ES ALTERA SMD or Through Hole | EP2S60F1020C5ES.pdf | |
![]() | LE82GM965 SLA5T | LE82GM965 SLA5T INTEL FCBGA | LE82GM965 SLA5T.pdf | |
![]() | UPD65810GJE60 | UPD65810GJE60 NEC QFP | UPD65810GJE60.pdf | |
![]() | A2C35681AAA | A2C35681AAA ST QFP | A2C35681AAA.pdf | |
![]() | 2SC1815GR(SP | 2SC1815GR(SP ORIGINAL SOP | 2SC1815GR(SP.pdf | |
![]() | RR264M-400 TR | RR264M-400 TR ROHM SMD or Through Hole | RR264M-400 TR.pdf | |
![]() | HC1S40F780AF | HC1S40F780AF ALTERA SMD or Through Hole | HC1S40F780AF.pdf | |
![]() | IDTQS32XL384Q1 | IDTQS32XL384Q1 IDT SSOP | IDTQS32XL384Q1.pdf | |
![]() | X2212DI/10 | X2212DI/10 XICOR CDIP18 | X2212DI/10.pdf | |
![]() | 2N4858JTX | 2N4858JTX VIS SMD or Through Hole | 2N4858JTX.pdf |