창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD65810GJE60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD65810GJE60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD65810GJE60 | |
| 관련 링크 | UPD6581, UPD65810GJE60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KC3225K28.6364C10E00 | 28.6364MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V, 2.5V, 3.3V 5mA Standby (Power Down) | KC3225K28.6364C10E00.pdf | |
![]() | SQ3457EV-T1-E3 | SQ3457EV-T1-E3 Vishay TSOP-6 | SQ3457EV-T1-E3.pdf | |
![]() | OUAZ-SH-112LM.000 | OUAZ-SH-112LM.000 ORIGINAL DIP | OUAZ-SH-112LM.000.pdf | |
![]() | LG8638-11B | LG8638-11B LG DIP52 | LG8638-11B.pdf | |
![]() | MPSD311-10029 | MPSD311-10029 WSI PLCC | MPSD311-10029.pdf | |
![]() | 8404701CA | 8404701CA TI SMD or Through Hole | 8404701CA.pdf | |
![]() | HN58X2408TI | HN58X2408TI RENESAS SOP-8 | HN58X2408TI.pdf | |
![]() | K9F5616U0C | K9F5616U0C SAMSUNG BGA | K9F5616U0C.pdf | |
![]() | C0603C0G1H050DT | C0603C0G1H050DT TDK SMD or Through Hole | C0603C0G1H050DT.pdf | |
![]() | AT28HC64E-12PC | AT28HC64E-12PC ATMEL DIP-28 | AT28HC64E-12PC.pdf | |
![]() | CDR35BX823BJSRT/R | CDR35BX823BJSRT/R AVX SMD | CDR35BX823BJSRT/R.pdf | |
![]() | ESB30B133 | ESB30B133 PANASONIC SMD or Through Hole | ESB30B133.pdf |