창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DD200HB-160 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DD200HB-160 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DD200HB-160 | |
관련 링크 | DD200H, DD200HB-160 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0505D3R3BXPAJ | 3.3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0505(1313 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | VJ0505D3R3BXPAJ.pdf | ||
VJ0603D330JXAAJ | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330JXAAJ.pdf | ||
P0770.153NLT | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 900mA 230 mOhm Max Nonstandard | P0770.153NLT.pdf | ||
CDEP105NP-0R8MC-32 | 800nH Shielded Wirewound Inductor 11.2A 5.3 mOhm Max Nonstandard | CDEP105NP-0R8MC-32.pdf | ||
ORNV25025002T5 | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNV25025002T5.pdf | ||
PCF8576DU/2DA/2,02 | PCF8576DU/2DA/2,02 NXP SMD or Through Hole | PCF8576DU/2DA/2,02.pdf | ||
S814A | S814A SII SMD or Through Hole | S814A.pdf | ||
2SC2229-O(F,M) | 2SC2229-O(F,M) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC2229-O(F,M).pdf | ||
XL4201 | XL4201 ORIGINAL DFN33 | XL4201.pdf | ||
D10XBJ10 | D10XBJ10 ORIGINAL SMD or Through Hole | D10XBJ10.pdf | ||
UPD75P3018GC-3B9 | UPD75P3018GC-3B9 NEC QFP | UPD75P3018GC-3B9.pdf | ||
RLR07C3302GS | RLR07C3302GS VISHAY DIP | RLR07C3302GS.pdf |